[发明专利]扬声器模组有效
申请号: | 201410298700.3 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN104038856B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 陈国强;石华 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所37216 | 代理人: | 李娜娟 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种扬声器模组,涉及电声产品技术领域,包括外壳,所述外壳内收容有扬声器单体,所述扬声器单体上设有用于与模组外部电路电连接的焊盘,所述外壳上对应所述焊盘的位置设有安装孔,所述安装孔处安装有用于电连接所述焊盘与所述模组外部电路的导电硅胶,所述导电硅胶位于所述模组内部的一端与所述焊盘相接触,所述导电硅胶位于所述模组外部的一端与所述模组外部电路相接触。本发明直接利用导电硅胶的弹性进行电导通,不需要与扬声器单体的焊盘及电子设备电路进行焊接等工艺,从而本发明的扬声器模组组装简单,实现了模组的无焊接化组装,保护了作业人员的身体健康。 | ||
搜索关键词: | 扬声器 模组 | ||
【主权项】:
扬声器模组,包括外壳,所述外壳内收容有扬声器单体,所述扬声器单体上设有用于与模组外部电路电连接的焊盘,其特征在于,所述外壳上对应所述焊盘的位置设有安装孔,所述安装孔处安装有用于电连接所述焊盘与所述模组外部电路的导电硅胶,所述导电硅胶位于所述模组内部的一端与所述焊盘相接触,所述导电硅胶位于所述模组外部的一端与所述模组外部电路相接触;所述安装孔为沉头孔,所述导电硅胶的结构与所述安装孔相适配;所述导电硅胶包括与所述沉头孔的沉孔相适配的固定部,所述固定部位于所述模组外部的一侧设有与所述模组外部电路相接触的第一连接部,所述固定部的另一侧设有与所述焊盘相接触的第二连接部。
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