[发明专利]一种多基板立体封装芯片方法

摘要

本发明公开了一种多基板立体封装芯片方法，其特征在于：该方法将多块有机基板在一块芯片封装内进行集成和互联，每块有机基板采用平面互联的方式或者立体堆叠的方式对裸芯片进行互联，基板之间采用金属键合线进行互联，形成一个立体的多基板系统芯片。本发明解决了单基板的系统芯片的布线资源不足的问题，能够为整个芯片的设计提供充足的布线资源，可以实现一块单芯片实现整个系统的大部分功能，免去了大量的外围电路和元器件，降低了系统设计的难度，提高了系统的信号完整性。

主权项

一种多基板立体封装芯片方法，其特征在于：该方法将多块有机基板在一块芯片封装内进行集成和互联，每块有机基板采用平面互联的方式或者立体堆叠的方式对裸芯片进行互联，基板之间采用金属键合线进行互联，形成一个立体的多基板系统芯片； 该方法的具体操作步骤如下：  1).将系统所用到的裸芯片按照功能和面积划分成不同的区域并由此确定有机基板的数量和连接关系；在多块有机基板中，确定一块作为主基板，主要的裸芯片和元器件安放在主基板之上； 2).分别对每块有机基板进行布局设计，确定每块有机基板的PAD的数量和位置，其中主基板的PAD包括连接封装的PAD点和连接其他基板的PAD点，而其他的基板只包括与其他基板相连接的PAD点； 3).对每块基板上的裸芯片进行布线设计，将需要与其他基板连接的引线引出到PAD之上； 4).将各个基板进行立体排列，主基板放在最下方，各个基板之间的高度要保持一致，具体高度由金属键合线的长度确定；各个基板之间的PAD点以金属键合线连接，其中主基板引出脚的PAD与管壳的引脚进行键合； 5).对多基板形成的阵列进行灌胶注塑，形成固化；整个基板固化完成后，对其进行连通性测试，检查各个键合线的电气连接是否正确，有无短路开路现象，如果出现问题，重新进行制作； 6).电气连通性检查通过后，对芯片进行真空封装，并检查芯片的气密性，检查结果合格后，芯片的封装过程完成。