[发明专利]冻融变形离心模拟系统中的冻融离心模型箱有效
| 申请号： | 201410299743.3 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104034863A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 赵宝忠;张鸣雷;罗昭宇;蔡正银;黄英豪;徐光明;张晨;吴志强;洪建忠;栗庆;余小勇 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院总体工程研究所;水利部交通运输部国家能源局南京水利科学研究院 |
| 主分类号： | G01N33/24 | 分类号： | G01N33/24 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 樊文红 |
| 地址： | 621999 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 冻融变形离心模拟系统中的冻融离心模型箱，包括热交换系统和模型箱，热交换系统覆盖模型箱的箱口，热交换系统由密封箱体和设置在密封箱体内的多块半导体器件组成，多块半导体器件间隔排列于热交换底板上，与热交换底板联接；在多块半导体器件间隔处的密封箱体上设有若干传感器安装孔，传感器安装孔由热交换顶盖上的上孔和热交换底板相对应的下孔组成，每个传感器安装孔内设有传感器安装套，传感器安装套内为一通孔，通孔尺寸略大于热交换底板上的下孔，传感器安装套上端穿过上孔，并固定在热交换顶盖上，底端固定在下孔周边的热交换底板上表面。本发明结构合理，便于位移传感器安装，可实现传感器灵活调整伸长量，满足不同土壤模型深度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 变形 离心 模拟 系统 中的 模型 | ||
【主权项】：
冻融变形离心模拟系统中的冻融离心模型箱，包括热交换系统和模型箱，所述热交换系统覆盖模型箱的箱口，热交换系统由密封箱体和设置在密封箱体内的多块半导体器件组成，多块半导体器件间隔排列于热交换底板上，并与热交换底板联接；其特征是，在多块半导体器件间隔处的密封箱体上设有若干传感器安装孔，传感器安装孔由热交换顶盖上的上孔和热交换底板相对应的下孔组成，下孔为螺纹孔，每个传感器安装孔内设有传感器安装套，传感器安装套内为一通孔，通孔尺寸略大于热交换底板上的下孔，传感器安装套上端穿过上孔，并固定在热交换顶盖上，底端固定在下孔周边的热交换底板上表面。
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