[发明专利]白色CTI-600印制电路板制作方法在审
申请号: | 201410300729.0 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104066277A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 钱笑雄;黄行;张家树;王永东;谷润 | 申请(专利权)人: | 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 莫祚平 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种白色CTI-600印制电路板制作方法,胶液分表胶和里胶,表胶组份是环氧树脂A、氢氧化铝、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂,按质量的配比是:1000:400:24:0.5:3:270-280;里胶组份是白料环氧树脂B、超软硅、滑石粉、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂,按质量的配比是:1000:90:90:24:0.48:2:300-320;本发明采用低溴环氧树脂,在保证板材的燃烧性的同时,提升板材的CTI。同时增加无机填料量来提升板材的CTI值。玻璃布采用7628电子级玻璃布,调整上胶车速,保障树脂的浸透性。 | ||
搜索关键词: | 白色 cti 600 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】:
白色CTI‑600印制电路板制作方法,其特征是:步骤如下:将环氧树脂A、氢氧化铝、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂混合搅拌制成表胶;制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上,在150‑170℃烘箱里烘烤2‑5Min制成PP片;将白料环氧树脂B、超软硅、滑石粉、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂制成里胶;将制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上在150‑170℃烘箱里烘烤2‑5Min制成PP片;叠配、压制;所述的胶液分表胶和里胶,所述的表胶组份是环氧树脂A、氢氧化铝、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂,按质量的配比是:1000:400:24:0.5:3:270‑280;所述的里胶组份是白料环氧树脂B、超软硅、滑石粉、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂,按质量的配比是:1000:90:90:24:0.48:2:300‑320。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵浩荣华科复合基板有限公司,未经铜陵浩荣华科复合基板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410300729.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:冷却器
- 下一篇:一种封装基板及其制作方法和基板组件