[发明专利]分层衬底上有嵌入载盘的集成电路封装系统及其制造方法

摘要

集成电路封装系统和制造集成电路封装系统的方法，所述系统包括：具有嵌入载盘的介电芯；在所述介电芯上的顶部阻焊层，嵌入载盘的载盘顶表面在所述顶部阻焊层下面；附接到所述嵌入载盘的器件互连件；以及具有互连柱的集成电路器件，附接到所述器件互连件的所述互连柱用于将所述集成电路器件安装到所述介电芯。

主权项

1.一种制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：形成介电芯，所述介电芯具有嵌入载盘、另一个嵌入载盘以及在所述嵌入载盘和所述另一个嵌入载盘之间的表面迹线，所述嵌入载盘具有在所述介电芯的芯顶侧下面凹陷的载盘顶表面，所述介电芯具有在所述嵌入载盘和所述表面迹线之间的芯侧壁，并且所述芯侧壁在所述芯顶侧和所述载盘顶表面之间延伸；在所述介电芯上形成顶部阻焊层，所述顶部阻焊层具有安装区，所述安装区连续露出所述嵌入载盘和所述另一个嵌入载盘两者，并且所述表面迹线从所述安装区内的所述介电芯露出；在所述嵌入载盘的所述载盘顶表面上形成器件互连件；以及在所述介电芯的所述安装区利用互连柱安装集成电路器件，所述互连柱被附接在所述集成电路器件和所述器件互连件之间。