[发明专利]一种天线模组的制备方法有效
| 申请号： | 201410302146.1 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105337027B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 刘梦辉;孔宪君;陈大军 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种天线模组及其制备方法，所述天线模组包括屏蔽层、天线层和将天线层与屏蔽层胶合在一起的胶合层；所述屏蔽层包括与胶合层一表面粘结的铁氧体层及位于所述铁氧体表面的铁氧体保护层；所述天线层包括与所述胶合层另一表面粘结的铜线层及位于铜线层表面的铜线保护层。本发明的天线模组的传输距离大于对比例的天线模组的传输距离，说明本发明的天线模组的电阻率低，信号强度高。同时本发明的天线模组厚度薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 模组 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种天线模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、在一表面贴有铁氧体保护层的铁氧体的另一表面上贴覆胶合层，然后在胶合层上粘贴铜箔，再对胶和层进行热压固化；S2、在铜箔表面贴覆抗蚀层、然后曝光、显影、蚀刻得到铜线层；S3、在铜线层表面粘贴铜线保护层。
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