[发明专利]ACF贴附装置有效
申请号: | 201410302660.5 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN104129671A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 王振;刘宇;霍磊;陈国伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | B65H37/04 | 分类号: | B65H37/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种ACF贴附装置,属于贴附装置技术领域,其可解决现有的ACF贴附装置的贴附效率较低的问题。本发明的ACF贴附装置包括:供给机构,用于供给由导电粘膜和基带构成的ACF胶带;带运送机构,用于沿既定的运送路径运送所述供给机构供给的ACF胶带;带压着机构,用于将所述带运送机构所运送的ACF胶带的导电粘膜压着固定在贴附对象部件上;其中,所述带运送机构包括:相互接触的第一导向轮和供给轮,用于将ACF胶带夹住,并在所述带压着机构将ACF胶带的导电粘膜压着固定在贴附对象部件上的同时,通过第一电机控制供给轮转动将所述基带与所述导电粘膜分离。 | ||
搜索关键词: | acf 装置 | ||
【主权项】:
一种ACF贴附装置,其特征在于,包括:供给机构,用于供给由导电粘膜和基带构成的ACF胶带;带运送机构,用于沿既定的运送路径运送所述供给机构供给的ACF胶带;带压着机构,用于将所述带运送机构所运送的ACF胶带的导电粘膜压着固定在贴附对象部件上;其中,所述带运送机构包括:相互接触的第一导向轮和供给轮,用于将ACF胶带夹住,并在所述带压着机构将ACF胶带的导电粘膜压着固定在贴附对象部件上的同时,通过第一电机控制供给轮转动将所述基带与所述导电粘膜分离。
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