[发明专利]管芯-管芯感应通信装置及方法

摘要

本发明涉及管芯‑管芯感应通信装置及方法。感应通信装置的实施例包括第一和第二电流隔离的IC管芯。所述第一IC管芯具有邻近所述第一IC管芯的第一表面的第一线圈，以及所述第二IC管芯具有邻近所述第二IC管芯的第一表面的第二线圈。所述第一IC管芯和所述第二IC管芯被布置成使得所述第一和第二IC管芯的所述第一表面彼此面对，并且所述第一线圈和第二线圈跨过所述第一和第二IC管芯之间的间隙对齐。一个或多个介电组件被直接放置在所述第一和第二线圈之间的间隙内。在操作期间，第一信号被提供给所述第一线圈，并且所述第一线圈将所述信号转换成随时间变化的磁场。所述磁场与产生对应的第二信号的所述第二线圈耦合。

主权项

1.一种装置，包括：第一IC管芯，所述第一IC管芯具有邻近所述第一IC管芯的第一表面的第一线圈；第二IC管芯，所述第二IC管芯具有邻近所述第二IC管芯的第一表面的第二线圈，其中所述第一IC管芯和所述第二IC管芯被布置在所述装置中，使得所述第一IC管芯的所述第一表面面对所述第二IC管芯的所述第一表面，并且所述第一线圈和所述第二线圈跨过所述第一IC管芯和所述第二IC管芯之间的间隙彼此对齐，并且其中所述第一IC管芯和所述第二IC管芯彼此电流隔离，其中所述第一IC管芯还包括被暴露在所述第一IC管芯的所述第一表面的多个第一焊盘，其中所述多个第一焊盘电耦合于所述第一线圈；以及所述第二IC管芯还包括半导体衬底、延伸通过所述半导体衬底的多个导电硅通孔、以及多个第二焊盘，所述多个第二焊盘电耦合于所述多个导电硅通孔并被暴露在所述IC管芯的与所述第二IC管芯的所述第一表面相对的第二表面；以及所述间隙内的介电结构，所述介电结构被直接放置在所述第一线圈和第二线圈之间；其中所述介电结构比第一IC管芯窄比第二IC管芯宽，从而介电结构延伸到第二IC管芯边缘以外。