[发明专利]耳机插座组件和电子设备有效

专利信息
申请号: 201410302988.7 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN104134907B 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 孙伟;郭峰;雷振飞 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R12/51
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 代理人: 刘映东
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开揭示了一种耳机插座组件和电子设备,属于电子设备技术领域。所述耳机插座组件包括耳机插座和电磁屏蔽器件;所述耳机插座,与电子设备中的电路板电性相连;所述电磁屏蔽器件,设置在所述耳机插座的外围。解决了相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题;达到了电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射可以被设置在耳机插座外围的电磁屏蔽器件屏蔽,进而使得耳机插座可以不受电磁干扰的效果。
搜索关键词: 耳机 插座 组件 电子设备
【主权项】:
一种耳机插座组件,其特征在于,所述耳机插座组件包括:耳机插座和电磁屏蔽器件;所述耳机插座,与电子设备中的电路板电性相连;所述电磁屏蔽器件,设置在所述耳机插座的外围;所述耳机插座组件还包括:连接器;所述耳机插座的引脚通过所述连接器与所述电路板上的导电轨迹电性相连;所述电磁屏蔽器件为电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层包裹在所述耳机插座的外围;所述连接器包括互相匹配的两个部分,第一部分中的各个引脚与所述耳机插座的引脚对应相连,第二部分中的各个引脚焊接在电路板的导电轨迹上,所述第一部分和所述第二部分配对相连。
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