[发明专利]高机电性能复合绝缘子制造方法有效
申请号: | 201410303387.8 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104078170B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 杨志峰;王士维;刘少华;王根水;周志勇;周国红;张海兵 | 申请(专利权)人: | 江苏南瓷绝缘子股份有限公司 |
主分类号: | H01B19/00 | 分类号: | H01B19/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 王云 |
地址: | 212405 江苏省镇江市句容*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高机电性能复合绝缘子制造方法,该方法包括金具的制作工序,芯棒制作工序,金具与芯棒装配工序,成型内护套工序,成型外伞裙护套及端部密封工序;其特征在于,在芯棒制作时,首先将芯棒的端部的形状加工成与金具的内孔结构相同,然后对芯棒端部进行打磨去除表皮脱模剂,再将打磨后的芯棒端部装配进金具内,控制金具内径与芯棒外径过盈配合,间隙为0.1mm。本发明该方法能提高复合绝缘子内绝缘芯棒与伞裙护套之间的界面结合质量,并改进创新了端部连接方式及控制方法,保证复合绝缘子机电性能长期稳定可靠。 | ||
搜索关键词: | 机电 性能 复合 绝缘子 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种高机电性能复合绝缘子制造方法,该方法包括金具的制作工序,芯棒制作工序,金具与芯棒装配工序,成型内护套工序,成型外伞裙护套及端部密封工序;其特征在于,芯棒制作工序中在芯棒制作时,首先将芯棒的端部的形状加工成与金具的内孔结构相同,然后对芯棒端部进行打磨去除表皮脱模剂;金具与芯棒装配工序中将打磨后的芯棒端部装配进金具内,控制金具内径与芯棒外径过盈配合,间隙小于0.1mm;在成型内护套工序中,先采用挤包机在表面光洁并涂覆偶联剂的芯棒表面成型厚度3±0.5mm 的内护套,然后集中在压力和温度恒定的硫化设备中定时硫化,在内护套完全硫化后得到的半成品表面上均匀喷涂用质量浓度为99.9% 的无水乙醇稀释的丁二烯基三乙氧基硅烷偶联剂;在成型外伞裙护套工序中,在注射成型过程中,采用同轴多向压接工艺,采用分次分段压接方式,成型外伞裙护套前先预压接,成品成型后再主压接,主压接又使用分段方式,先压接靠近端部内护套位置,然后渐进,最后压接靠近金具连接位置;每次压接过程均根据不同产品要求采用压缩量控制,压力值校对,压接时间分析,并配备物理声学监控系统;在端部密封工序中,首先将芯棒端部、金具及外伞裙护套的多重界面采用注射模具高温高压注射密封,再使用质量浓度为95% 的无水乙醇清洗芯棒、金具及外伞裙护套的多重界面,然后在芯棒表面喷涂用质量浓度为99.9% 的无水乙醇稀释的丁二烯基三乙氧基硅烷偶联剂,再放入注射模腔内提高注射压力至200bar,完成端部密封。
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