[发明专利]一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法有效
申请号: | 201410303589.2 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104167238B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 郭万东;孟祥法;董培才;陈伏洲 | 申请(专利权)人: | 合肥中南光电有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 231600 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法,其特征在于,由下列重量份的原料制成银粉45‑55、氧化钇纳米粉1‑2、氧化铊纳米粉1.1‑2.3、尿素1.5‑2.7、甲基纤维素0.5‑0.9、脂肪醇硫酸钠0.4‑0.8、麦饭石2‑4、骨胶3‑5、醇酸树脂1‑3、甘油2.4‑3.7、松柏醇2.4‑3.6、助剂30‑40、适量水;本发明的导电银浆具有优异的耐高温性能,可达到200℃以上,同时采用添加氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉提高了导电银浆的导电性和附着性能,应用前景广阔。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 低方阻 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种耐高温低方阻的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉45‑55、氧化钇纳米粉1‑2、氧化铊纳米粉1.1‑2.3、尿素1.5‑2.7、甲基纤维素0.5‑0.9、脂肪醇硫酸钠0.4‑0.8、麦饭石2‑4、骨胶3‑5、醇酸树脂1‑3、甘油2.4‑3.7、松柏醇2.4‑3.6、助剂30‑40、适量水;所述的助剂由下列重量份原料制成:氧化铋2‑3、氧化硼3‑4、乙基纤维素0.8‑1.4、十二烷基硫酸钠0.3‑0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2‑0.4、卵磷脂0.3‑0.5、聚硅氧烷0.2‑0.3、松油醇20‑25,助剂的制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520‑610℃下煅烧1‑2小时,取出冷却至室温,加入乙基纤维素研磨20‑40分钟;将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀,在140‑190℃下反应2‑3小时,冷却至80‑100℃,加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠,保持温度搅拌3‑4小时;将以上各反应产物混合,研磨2‑4小时制得300‑400目浆料。
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