[发明专利]硼掺杂直拉硅单晶p/p+外延片铜沾污后获得洁净区的方法在审
申请号: | 201410305340.5 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104060327A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 徐进;谢婷婷;吕耀朝;吉川 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C30B33/00 | 分类号: | C30B33/00;C30B33/02 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森;戴深峻 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 硼掺杂直拉硅单晶p/p+外延片铜沾污后获得洁净区的方法,涉及硅单晶p/p+外延片。1)准备3组样品,将第1组样品浸入CuCl2溶液中进行铜沾污,然后分别在1100~1300℃N2,O2和Ar气氛下热处理,将第2、3组样品直接分别在1100~1300℃N2,O2和Ar气氛下热处理;2)将步骤1)热处理过的第2组样品进行铜沾污,然后在600~800℃下保温;将步骤1)热处理过的第1,3组样品直接在600~800℃下保温;3)将步骤2)处理过的第3组样品进行铜沾污,然后在900~1100℃下保温;将步骤2)处理过的第1,2组样品直接在900~1100℃下保温。 | ||
搜索关键词: | 掺杂 直拉硅单晶 sup 外延 沾污 获得 洁净 方法 | ||
【主权项】:
硼掺杂直拉硅单晶p/p+外延片铜沾污后获得洁净区的方法,其特征在于包括以下步骤:1)准备3组样品,将第1组样品浸入CuCl2溶液中进行铜沾污,然后分别在1100~1300℃N2,O2和Ar气氛下热处理60~90s,将第2、3组样品直接分别在1100~1300℃N2,O2和Ar气氛下热处理60~90s;2)将步骤1)热处理过的第2组样品进行铜沾污,然后在600~800℃下保温6~8h;将步骤1)热处理过的第1,3组样品直接在600~800℃下保温6~8h;3)将步骤2)处理过的第3组样品进行铜沾污,然后在900~1100℃下保温12~16h;将步骤2)处理过的第1,2组样品直接在900~1100℃下保温12~16h,实现硼掺杂直拉硅单晶p/p+外延片铜沾污后获得洁净区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门大学,未经厦门大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410305340.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:静电纺丝装置
- 下一篇:纳米二氧化钛的制备方法
- <100>N<SUP>-</SUP>/N<SUP>+</SUP>/P<SUP>+</SUP>网状埋层扩散抛光片
- 零50电力L<SUP>2</SUP>C<SUP>2</SUP>专用接口<SUP></SUP>
- 高保真打印输出L<SUP>*</SUP>a<SUP>*</SUP>b<SUP>*</SUP>图像的方法
- 在硅晶片上制备n<sup>+</sup>pp<sup>+</sup>型或p<sup>+</sup>nn<sup>+</sup>型结构的方法
- <sup>79</sup>Se、<sup>93</sup>Zr、<sup>107</sup>Pd联合提取装置
- <sup>79</sup>Se、<sup>93</sup>Zr、<sup>107</sup>Pd联合提取装置
- <sup>182</sup>Hf/<sup>180</sup>Hf的测定方法
- 五环[5.4.0.0<sup>2</sup>,<sup>6</sup>.0<sup>3</sup>,<sup>10</sup>.0<sup>5</sup>,<sup>9</sup>]十一烷二聚体的合成方法
- 含烟包装袋中Li<sup>+</sup>、Na<sup>+</sup>、NH<sub>4</sub><sup>+</sup>、K<sup>+</sup>、Mg<sup>2+</sup>、Ca<sup>2+</sup>离子的含量测定方法
- <base:Sup>68