[发明专利]一种商用智能化热转印电子成像设备有效

专利信息
申请号: 201410305549.1 申请日: 2014-07-01
公开(公告)号: CN104085180B 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 曾桂环 申请(专利权)人: 曾桂环
主分类号: B41F16/00 分类号: B41F16/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100071 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种商用智能化热转印电子成像设备,特别涉及一种可以大批量在立体球面圆弧面上进行全幅面的个性化图像热转印,可以一次性在不规则的物体正反面实现个性化图像转印,并不受物体形状的限制,所述设备包括主箱体、纳米硅材料、真空平台装置、机械搭扣、显示操控面板、脚垫。
搜索关键词: 一种 商用 智能化 热转印 电子 成像 设备
【主权项】:
一种商用智能化热转印电子成像设备,包括主箱体(1)、真空平台装置上框(7)、真空平台装置下框(9)、保温隔热可视门(21)、门把手(22),其特征在于,所述主箱体(1)为钣金冲压成型形成夹层空腔的机箱,其夹层空腔内填充构成保温隔热的纳米硅材料(2),在主箱体(1)的右侧壁设有电子线路安装检修门(3)和用以固定电子线路安装检修门的开关铰链合页(5),在电子线路安装检修门(3)内设有循环风机(16),散热风机(17),真空正负压发生器(18),智能化温度及压力控制模块装置(19),在主箱体(1)的正前方右上侧设有显示操作面板(4),在主箱体(1)的底部四个角均设有用于移动和防滑的脚垫(6),在主箱体(1)内部上方设有加热的热辐射装置(11),热循环风叶(15),温度感应器(20),在主箱体(1)内部下方设有加热的热传导装置(14),在主箱体(1)内部中心水平位置设有真空平台装置上框(7)和真空平台装置下框(9);所述的真空平台装置上框(7)和真空平台装置下框(9)由铝合金压铸成型件(23)与铝合金挤压成型件(24)拼接固定形成方框,在真空平台装置上框(7)的半圆弧凹槽内固定抗撕拉耐高温的上框硅胶膜(25),在真空平台装置下框(9)上方的凹槽内镶嵌半圆弧密封圈(26),在真空平台装置下框(9)下方的半圆弧凹槽内固定抗撕拉耐高温的下框硅胶膜(27),在真空平台装置上框(7)和真空平台装置下框(9)的左右两侧对应的位置设有上下耦合的机械搭扣(8),在真空平台装置上框(7)和真空平台装置下框(9)的前端水平中心位置设有上下耦合的备用机械搭扣(10),所述的真空平台装置上框(7),真空平台装置下框(9),上框硅胶膜(25),下框硅胶膜(27),密封圈(26),机械搭扣(8),备用机械搭扣(10)组合利用真空正负压的原理把被转印物品的正反面贴紧,从而实现被转印物品的正反面真空贴合转印成像技术,在真空平台装置下框(9)的左右两侧设有滑轨(12),在下框硅胶膜(27)的底部设有支撑被转印物品的承重钢网(13),承重钢网(13)固定在滑轨(12)上,当推拉真空平台时,钢网随滑轨一起移动,从而有效起到对被转印物品的承重作用。
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