[发明专利]一种具有自粘性的导热硅脂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410305597.0 申请日: 2014-06-29
公开(公告)号: CN104140678B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 王细平 申请(专利权)人: 惠州市永卓科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516006 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于导热硅脂领域,公开了一种具有自粘性的导热硅脂及其制备方法。所述导热硅脂是由如下重量份数的各组份组成的组分A 20~50份;组分B 0.8~5份;催化剂0.1~0.5份;导热填料60~120份;抑制剂0.1~0.5份。制备方法包括如下步骤按配方重量份称取组分A、组分B、催化剂、导热填料及抑制剂置于搅拌釜中,高速搅拌均匀至得流动性膏体;然后将所得流动性膏体在高速胶体磨上研磨分散处理,再于三辊研磨机上慢研细磨;最后进行抽真空处理,得到所述具有自粘性的导热硅脂。所述导热硅脂具有高导热性和良好的使用耐候性能,并且具有自粘性好、扩散率低、返工性好及施工容易等优点。
搜索关键词: 一种 具有 粘性 导热 及其 制备 方法
【主权项】:
一种具有自粘性的导热硅脂,其特征在于所述具有自粘性的导热硅脂的原料配方是由如下重量份数的各组份组成的:上述组分A的结构式如通式(Ⅰ)所示:上述通式(Ⅰ)中,m=250~280,n=3~5;上述组分B的结构式如通式(II)所示:上述通式(II)中,p=10~15,q=20~30;所述导热填料的导热系数值为30~300W/mK,粒径为8~40um;所述导热填料为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝或氮化硅中的一种以上。
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