[发明专利]一种铅酸动力电池真空和膏工艺

摘要

本发明公开了一种铅酸动力电池真空和膏工艺，解决了现有技术的和膏工艺在和膏过程中无法精确控制铅膏的和膏温度，得到的铅膏中成分比例失衡，结构组成不一致，使得铅膏的初始容量与循环性能不够理想的问题，本发明的和膏工艺包括加料、干混、加水、湿混、加酸及搅拌，其中加酸和搅拌均分五步进行，在加酸时控制每步的加酸量合铅膏温度，并在加酸过程中使铅膏在72~82℃保持4~6min以形成一个四碱式硫酸铅的生成阶段，在搅拌时控制每步的搅拌时间和降温速度，并在搅拌过程中使铅膏在45~50℃保持0.5~1.5min以形成一个性能稳定阶段。本发明的整体工艺步骤简单，可操作性强，过程稳定可控，得到的铅膏具有较好的一致性，初始容量与循环性能好。

主权项

一种铅酸动力电池真空和膏工艺，包括加料、干混、加水、湿混、加酸及搅拌，其特征在于，加酸分五步进行：（1）加入总酸量20~30%的稀硫酸，加酸时间控制在2~3min，加酸期间不断搅拌并控制铅膏的最终温度在55~60℃；（2）加入总酸量15~25%的稀硫酸，加酸时间控制在2~3min，加酸期间不断搅拌并控制铅膏的最终温度在60~70℃；（3）加入总酸量15~25%的稀硫酸，加酸时间控制在1~2min，加酸期间不断搅拌并控制铅膏的最终温度在78~82℃；（4）加入总酸量15~25% 的稀硫酸，加酸时间控制在2~3min，加酸期间不断搅拌，且加酸期间铅膏温度控制在78~82℃；（5）加入剩余量的稀硫酸，加酸时间控制在2~3min，加酸期间不断搅拌，且加酸期间铅膏温度控制在78~82℃；搅拌分五步进行：（a）不断搅拌并控制铅膏最终温度下降至65~75℃，降温时间控制在0.5~1.5min；（b）不断搅拌并控制铅膏最终温度下降至55~65℃，降温时间控制在0.5~1.5min； （c）不断搅拌并控制铅膏最终温度下降至45~50℃，降温时间控制在0.5~1.5min； （d）不断搅拌并保持铅膏温度恒定0.5~1.5min；（e）不断搅拌待铅膏最终温度下降至40℃以下后出膏。