[发明专利]半导体功率器件的强化导线焊接点的方法

摘要

本发明公开了一种半导体功率器件的强化导线焊接点的方法，包括以下步骤:(1)将框架内引线的至少一侧的边向上竖起，形成翻边；(2)导线焊接在翻边以外的框架内引线表面的焊接区；(3)将框架内引线、翻边及导线与焊接区连接的一端的外围用塑封料进行塑封。本发明通过设置翻边及塑封层，使框架内引线形成锁定结构，形成过程简单，框架内引线的锁定结构在塑封后通过塑封料的反作用力，可以有效提高导线跟框架内引线之间的结合力，从而改善导线的剥离强度，提高功率产品的可靠性。

主权项

一种半导体功率器件的强化导线焊接点的方法，其特征在于，包括以下步骤:(1)将框架内引线的两侧的边向上竖起，在两侧形成翻边；将框架内引线的至少一侧的边向上竖起，形成翻边；(2)导线焊接在两侧的翻边之间的焊接区；(3)将框架内引线、翻边及导线与焊接区连接的一端的外围用塑封料进行塑封；所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括：给每个翻边的上方放置一斜面结构，推进机构分别带动一斜面结构向下移动，使斜面结构中的斜面挤压框架内引线两侧的翻边，当斜面结构下行到最低位后向上回复到原位，最终翻边与斜面平行。