[发明专利]一种离子注入设备用电极和离子注入设备在审
申请号: | 201410307986.7 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104091746A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 王志强;康峰;杨波;徐敬义 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01J37/317 | 分类号: | H01J37/317;H01J37/30 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明的实施例提供一种离子注入设备用电极和离子注入设备,涉及半导体技术领域,可增大电极的开口率,增加离子束的密度,从而提高离子注入的效率。所述离子注入设备用电极包括本体部分和透过部分;所述透过部分包括紧密规则排布的多个透过孔,且所述透过孔的形状包括圆形或者正多边形;其中,所述正多边形的边数至少为四条。用于离子注入设备的制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 离子 注入 备用 电极 设备 | ||
【主权项】:
一种离子注入设备用电极,其特征在于,所述电极包括本体部分和透过部分;所述透过部分包括紧密规则排布的多个透过孔,且所述透过孔的形状包括圆形或者正多边形;其中,所述正多边形的边数至少为四条。
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