[发明专利]半导体功率器件的导线强化焊接结构有效
| 申请号： | 201410308021.X | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104103619B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 石海忠;顾夏茂;郇林香;毛倩;施清云 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体功率器件的导线强化焊接结构，包括框架内引线，所述框架内引线的表面具有焊接区，所述焊接区焊接有导线，所述焊接区两侧的框架内引线上设有向上的翻边，所述框架内引线、翻边及导线与焊接区连接的一端的外围设有塑封层。本发明通过设置翻边及塑封层，使框架内引线形成锁定结构，形成过程简单，框架内引线的锁定结构在塑封后通过塑封料的反作用力，可以有效提高导线跟框架内引线之间的结合力，从而改善导线的剥离强度，提高功率产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 器件 导线 强化 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体功率器件的导线强化焊接结构，包括框架内引线，所述框架内引线的表面具有焊接区，所述焊接区焊接有导线，其特征在于，所述焊接区两侧的框架内引线上设有向上的翻边，所述框架内引线、翻边及导线与焊接区连接的一端的外围设有塑封层；所述翻边与框架内引线表面的夹角为5～85°。
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