[发明专利]鳍式场效应晶体管的形成方法有效
申请号: | 201410308867.3 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN105225958B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 谢欣云 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 应战;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底表面形成有两个以上分立且平行排列的鳍部;形成隔离层,隔离层表面低于鳍部的顶部表面;在隔离层表面形成横跨多个鳍部的栅极结构;对栅极结构一侧鳍部进行第一离子注入,第一离子注入的注入方向在半导体衬底表面的投影与鳍部长度方向之间的锐角夹角为第一扭转角,所述第一扭转角大于0°小于45°;对栅极结构另一侧鳍部进行第二离子注入,并且第二离子注入的注入方向在半导体衬底表面的投影与鳍部长度方向之间的锐角夹角为第二扭转角,所述第二扭转角大于0°小于45°。上述方法可以降低相邻鳍部对离子注入的阻挡效应,从而提高鳍式场效应晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 鳍部 离子 扭转角 鳍式场效应晶体管 半导体衬底表面 栅极结构 部长度方向 隔离层表面 锐角夹角 投影 顶部表面 隔离层 衬底 分立 半导体 横跨 阻挡 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有两个以上分立且平行排列的鳍部;在所述半导体衬底表面形成隔离层,所述隔离层表面低于鳍部的顶部表面且覆盖鳍部的部分侧壁;在所述隔离层表面形成横跨一个或多个鳍部的栅极结构,所述栅极结构覆盖所述鳍部侧壁和顶部;对所述栅极结构一侧鳍部进行第一离子注入,所述第一离子注入的注入方向与栅极结构相对,并且所述第一离子注入的注入方向在半导体衬底表面的投影与鳍部长度方向之间的锐角夹角为第一扭转角,所述第一扭转角大于0°小于45°;对所述栅极结构另一侧鳍部进行第二离子注入,所述第二离子注入的注入方向与栅极结构相对,并且所述第二离子注入的注入方向在半导体衬底表面的投影与鳍部长度方向之间的锐角夹角为第二扭转角,所述第二扭转角大于0°小于45°;所述第一离子注入的注入方向与半导体衬底法线之间的倾斜角的正切值小于或等于相邻鳍部的间距与鳍部顶部与隔离层表面的高度差之间的比值;所述第二离子注入的注入方向与半导体衬底法线之间的倾斜角的正切值小于或等于相邻鳍部的间距与鳍部顶部与隔离层表面的高度差之间的比值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造