[发明专利]一种磷化铟异质结晶体管侧墙保护发射极制作方法无效
申请号: | 201410309065.4 | 申请日: | 2014-07-02 |
公开(公告)号: | CN104124155A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 牛斌;王元;程伟;赵岩;吴立枢;陆海燕 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L21/28 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明是一种磷化铟异质结晶体管侧墙保护发射极的制作方法:蒸发剥离方法制作发射极金属条形;淀积SiN薄膜;刻蚀形成SiN侧墙;湿法腐蚀发射区材料;自对准制作基极接触金属,完成磷化铟异质结晶体管侧墙保护发射极制作;优点:SiN侧墙为发射极金属提供化学保护,避免在湿法腐蚀发射区材料时腐蚀液对发射极金属造成腐蚀;为发射极提供机械固定,避免条形脱落;为自对准工艺提供发射极与基极之间的电隔离,从而提高磷化铟基异质结晶体管发射极成品率与可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 磷化 铟异质 结晶体 管侧墙 保护 发射极 制作方法 | ||
【主权项】:
一种磷化铟异质结晶体管侧墙保护发射极的制作方法,其特征是该方法包括以下步骤:1)在磷化铟异质结晶体管外延材料上通过蒸发剥离方法或者刻蚀方法制作发射极金属条形;2)在晶片正面淀积一层SiN薄膜,厚度范围为5纳米到1微米;3)利用刻蚀设备,刻蚀发射极顶部以及外延材料上的SiN,留下发射极金属侧壁SiN薄膜,形成一层SiN侧墙;4)以发射极金属为腐蚀掩模,采用湿法腐蚀去除发射区外延材料;5)采用自对准方法制备基极接触金属,完成磷化铟基异质结晶体管侧墙保护发射极制作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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