[发明专利]扩展器、破断装置以及分断方法有效
| 申请号： | 201410309070.5 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN104552628B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 富本博之;黑田直洋;岩坪佑磨;中谷郁祥;武田真和;村上健二 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种扩展器、破断装置以及分断方法。其课题在于将在一个面具有功能区域、在基板上涂布着树脂层而成的复合基板针对每一功能区域而分断。扩展器(30)包含多个扩展棒(32a～32n)，所述多个扩展棒(32a～32n)在平板状的基底(31)以固定的间隔且以脊线成为平面的方式呈条带状形成，并且其截面成为圆弧状。在将复合基板(10)的树脂层(12)破断时，通过使该扩展棒(32a～32n)沿着裂断线按压，而使龟裂进展。这样一来，可分断成包含功能区域的多个芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 扩展 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种扩展器，其在分断复合基板时使用，所述复合基板是在一个面具有在纵向及横向上整齐排列的多个功能区域的脆性材料基板上涂布树脂，并且在所述脆性材料基板形成着裂断线以分断所述各功能区域；所述扩展器包括：平板状的基底；以及条带状的多个扩展棒，在所述平板状的基底上一体地形成；并且所述各扩展棒的各个脊线形成同一平面，并且具有所述复合基板的功能区域的间距的2以上的整数倍的间隔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410309070.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车非金属粉碎废料的浮力分离装置
- 下一篇：一种陶瓷片裂片装置
