[发明专利]利用射频芯片温度补偿晶体特性的装置及方法有效
申请号: | 201410309083.2 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN105337614B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 谢善谊;黄文韬;赵国涛 | 申请(专利权)人: | 展讯通信(上海)有限公司 |
主分类号: | H03L7/18 | 分类号: | H03L7/18;H03L7/085 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及电子通信技术领域,具体涉及一种温度补偿晶体特性的装置及方法。利用射频芯片温度补偿晶体特性的装置,用于移动终端,移动终端的内部设置有射频芯片和控制器,控制器产生频率控制参数控制射频芯片工作,射频芯片包括射频收发单元和紧贴射频收发单元设置的晶体振荡器;射频收发单元内置温度感测单元,用于获取射频收发单元的当前温度;控制器与温度感测单元耦接,用以根据射频收发单元的当前温度修正频率控制参数,射频收发单元在修正后的频率控制参数的作用下以补偿晶体振荡器产生的频率不稳定。本发明简化了温度补偿系统,可以为移动终端提供具有温度稳定性能的时钟器件,使得高阶调制技术在移动终端的实现成为可能。 | ||
搜索关键词: | 利用 射频 芯片 温度 补偿 晶体 特性 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.利用射频芯片温度补偿晶体特性的装置,用于移动终端,所述移动终端的内部设置有射频芯片和控制器,所述控制器产生频率控制参数控制所述射频芯片工作,其特征在于,所述射频芯片包括射频收发单元和紧贴所述射频收发单元设置的晶体振荡器;所述射频收发单元内置温度感测单元,用于获取所述射频收发单元的当前温度;所述控制器与所述温度感测单元耦接,用以根据所述射频收发单元的当前温度修正所述频率控制参数,所述射频收发单元在修正后的所述频率控制参数的作用下以补偿所述晶体振荡器产生的频率变化;包括一存储单元,与所述控制器连接,用以存储所述射频收发单元的温度和与所述温度对应的输出频率修正值;所述存储单元存储有所述射频收发单元的温度和与所述温度对应的所述晶体振荡器的输出频率;所述控制器根据所述射频收发单元的温度查询获得对应的所述晶体振荡器的输出频率,并根据所述晶体振荡器的输出频率计算对应的输出频率修正值;所述存储单元还存储所述温度感测单元获取的感测值和与所述感测值对应的射频收发单元的温度,所述控制器根据所述温度感测单元的感测值查询获得所述射频收发单元的温度;包括第二寄存器,设置于所述射频收发单元内,用以存储所述频率控制参数;调取当前的频率控制参数,与所述输出频率修正值相加以获得修正后的频率控制参数。
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