[发明专利]SMT部品的焊盘结构及实装方法和线路板在审
| 申请号： | 201410310190.7 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104144563A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 高桥亘 | 申请（专利权）人： | 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种SMT部品的焊盘结构及实装方法和线路板，焊盘结构包括至少两个设置于一基板表面的焊盘，所述SMT部品包括本体以及设置于该本体相对两端的第一电极和第二电极，所述焊盘上设置一用于限制液体锡流动的阻焊区，所述第一电极和所述第二电极分别焊接于两个所述焊盘上后，与所述阻焊区至少部分相对。SMT部品的焊盘结构及实装方法通过在焊盘上设置阻焊区，利用阻焊区限制融化后成为液体锡膏的流动方向，向着焊盘或者电极处移动并粘附，使得SMT部品两个相对的电极上粘附的液体锡膏相当，使得两个相对的电极间的因液体锡膏的粘附而产生应力差较小，避免了立碑不良的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | smt 盘结 实装 方法 线路板 | ||
【主权项】：
一种SMT部品的焊盘结构，包括至少两个设置于一基板表面的焊盘，所述SMT部品包括本体以及设置于该本体相对两端的第一电极和第二电极，其特征在于，所述焊盘上设置一用于限制液体锡流动的阻焊区，所述第一电极和所述第二电极分别焊接于两个所述焊盘上后，与所述阻焊区至少部分相对。
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