[发明专利]用于在导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法和装置有效
| 申请号： | 201410311144.9 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN104282591B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 宋景耀;王屹滨;申作成;罗佳乐;谭庆乐 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种在导线键合机的导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法，该导线键合机具有位置传感器和键合工具，该键合工具使用键合导线在半导体器件和衬底之间形成电性连接。具体地，该方法包含有以下步骤从键合导线的线尾处形成无空气球；使用位置传感器以确定键合工具相对于参考位置的第一位置和第二位置之间的位置差异，其中该键合工具的第一位置为当无空气球接触导电表面时键合工具相对于参考位置的位置；以及根据由位置传感器所确定的键合工具的位置差异，测量无空气球的尺寸。本发明也公开了一种被配置来执行这种方法的导线键合机。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导线 过程 测量 气球 尺寸 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种在导线键合机的导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法，该导线键合机具有位置传感器和键合工具，该键合工具使用键合导线在半导体器件和衬底之间形成电性连接，该方法包含有以下步骤：从键合导线的线尾处形成无空气球；使用位置传感器以确定键合工具相对于参考位置的有无空气球的接触位置和没有无空气球的接触位置之间的位置差异，代表在线尾上形成无空气球前后的长度差，其中该键合工具的有无空气球的接触位置为当无空气球接触导电表面时键合工具相对于参考位置的位置，该键合工具的没有无空气球的接触位置为无空气球形成之前线尾接触导电表面的位置；以及根据由位置传感器所确定的键合工具的上述位置差异，测量无空气球的尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
