[发明专利]采用热风焊接方法制备晶体管的生产方法

摘要

一种采用热风焊接方法制备晶体管的生产方法，对芯片、引线架采用分段梯度预热和热风焊接相结合的方式进行焊接，并在焊接过程中采用了第一粘结层和第二可焊接层的层设置方式，较好地消除了焊接中产生的焊接缺陷，同时减少了虚焊的发生，是一种效率高、质量好、成本低的晶体管的生产方法。

主权项

一种采用热风焊接方法制备晶体管的生产方法，其特征在于包括以下步骤：第一步，把将待焊接的晶体管的芯片放到焊接平台上，焊接机器启动加热步骤，加热步骤包括第一加热温度区和第二加热温度区，其中第一加热温度区采用热气流加热，从上下两个方向吹向待焊接的芯片，加热温度为85℃，在该区域保持80秒左右时间后，待焊接的晶体管的芯片进入刀第二加热温度区域，在第二加热温度区域采用感应加热方式，感应加热阶段的加热温度为105℃‑110℃，在该区域保持60秒左右的时间；第二步，把引线架放置到送料输送台上，由电脑控制的机械手通过吸料盘自动吸起物料到工作台上，通过搬运输送的抓钩部件运送到氮气气体进行保护的轨道里，保护气体在整个运输轨道内进行保护；引线架在轨道首先被依次运输通过第三温度区域和第四温度区域，其中第三加热温度区采用热气流加热，从上下两个方向吹向待焊接的引线架，加热温度为105℃，在该区域保持60秒左右时间后，待焊接的晶体管的芯片进入刀第四加热温度区域，在第四加热温度区域采用感应加热方式，感应加热阶段的加热温度为145℃，在该区域保持80秒左右的时间；第三步，经过第三加热温度区和第四加热温度区加热的引线架通过轨道被输送到第五工作温度区，第五工作温度区的工作温度为180℃，在此温度区域内，设置有摄像机和整形机构，通过摄像机观察引线架的结构是否平整，如果有变形或翘曲等现象发生时，控制整形机构缓慢的对引线架进行微整形，直到摄像机观察到的机构符合要求，如果引线架经整形后还无法达到要求，则进入报废步骤，将该引线架输送出轨道外，同时启动新的引线架输送步骤，并重复上述步骤，直至在第五工作温度区内观察到符合要求的引线架；第四步，合格的经过加热和整形的引线架被输送到第六工作温度区，第六工作温度区内的周围环境温度为180℃；在此温度区域内，首先通过第一粘结层涂覆引线架待焊接部位，并且在上述粘结层的基础上涂覆可焊接涂层，所述粘结层为Ti‑W组合物，所述可焊接涂层为锡焊料，首先利用粘结层送料机构将Ti‑W组合物涂覆到引线架的焊接部位，然后在上述Ti‑W组合物上利用锡料输送机构涂覆焊锡料涂层，在焊锡料涂覆的过程中利用锡料输送机构控制每个待焊接部位部分焊锡料涂层的形状，优选所述形状为圆形、矩形或正方形；上述粘结层的厚度为0.01mm左右，可焊接涂层的厚度在8um左右；第五步，上述步骤后的引线架被输送到第七工作温度区，第七工作温度区内的周围环境温度为200℃；在此温度区域内，芯片被通过焊接抓取机构移动到引线架的上方，并通过设置在该区域内的摄像机进行监控，准确地将其放置在引线架的相应焊接部位，在该温度区域预热一段时间后，通过控制机构控制利用焊枪进行焊接，并使用酒精松香助焊，也可使用再流焊的焊锡膏，调稀后进行涂抹，涂抹数量不要抹太多，否则容易短路，需要注意的是芯片放上去以后再抹，否则压在芯片下的焊锡膏加热不住熔化不了容易造成短路；焊接的方法为热风焊，热风枪距芯片2‑3厘米加热（注意加热均匀），焊锡熔化后风枪提高到3‑4厘米继续加热，同时摆正芯片，然后撤风枪，在撤风枪以后还需要根据需要把芯片拨正后压紧，压紧可以防止虚焊；第六步，焊接后的部件整体进入到第八温度区内，该温度区的温度为150℃左右，保持温度180‑200秒，再将整个框架自动卸载到相应的部件容纳装置内。