[发明专利]有机硅导热界面材料在审
| 申请号： | 201410313004.5 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN104098914A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 丁小卫;李云;张耀湘 | 申请（专利权）人： | 深圳市安品有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K7/18 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 罗志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种有机硅导热界面材料，由两端含有与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、导热填料、含氢的结构改进剂、交联剂以及增塑剂、催化剂和抑制剂等制备得到，该材料的制备方法包括将基础聚合物与导热填料、增塑剂混合均匀，加入结构改进剂和催化剂并升温至50-120℃，搅拌反应至混合物的ShoreOO硬度为3-10，然后加入交联剂和抑制剂，混合均匀得到组合物，将组合物压制成型后固化，得到有机硅导热界面材料。本发明通过基础聚合物与结构改进剂的硅氢加成反应对基础聚合物实现结构改进，再进行交联固化，使所得材料同时具有高导热、低硬度及较好的力学性能，且制备方法简单易行，应用前景良好。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 导热 界面 材料 | ||
【主权项】：
一种有机硅导热界面材料，由包括下述物质的原料制备得到：基础聚合物：为两端含有与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为50～100000mpa·s；导热填料；结构改进剂：为两端含有与硅键合的氢基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10～50000mpa·s；交联剂：为含氢有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10‑500mpa·s，含氢量为0.1％‑3％(质量)；以及添加剂，添加剂包括增塑剂、催化剂和抑制剂。
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