[发明专利]一种基于镍微针锥同种结构的固态超声键合方法在审
| 申请号： | 201410313879.5 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104112682A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 胡安民;李明;胡丰田;王浩哲 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于镍微针锥同种结构的固态超声键合方法，包括步骤如下：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧焊盘上形成镍微针锥；在待键合偶的另一侧焊盘上形成相同形貌的镍微针锥；将待键合偶一侧元件吸附在键合装置压头表面；将待键合偶两侧的焊盘对准，使两侧镍微针锥匹配接触，向待键偶一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得两侧镍微针锥互连键合。本发明的工艺过程简单，无需加热及助焊剂，可以避免对器件产生热损伤，提高产品可靠性；微针锥结构的使用缩短了超声键合的时间，提高了互连的有效性和键合密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 镍微针锥 同种 结构 固态 超声键合 方法 | ||
【主权项】：
一种基于镍微针锥同种结构的固态超声键合方法，其特征在于，包括步骤如下：1）选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；2）在待键合偶的其中一侧的电互连焊盘上形成镍微针锥；3）在待键合偶的另一侧的电互连焊盘上形成相同形貌的镍微针锥；4）将待键合偶一侧元件吸附在键合装置压头表面；5）将待键合偶两侧的电互连焊盘对准，使两侧镍微针锥匹配接触，向待键偶一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得两侧镍微针锥互连键合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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