[发明专利]一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法

摘要

本发明涉及一种印制板制备方法，尤其涉及一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法，本发明运用刚性印制板覆盖层压方法，垫衬片植入半固化片挠性开窗部位及刚性内层薄片挠性开窗部位的覆盖层之下，外层薄片保持完整，压合后形成完整一体，后续加工过程中，酸碱溶液无法接触到内层挠性开窗部位，所以无需对挠性开窗部位进行特殊保护，从而降低工艺难度，整个刚挠结合印制板整个生产过程完成后，由于外层薄片厚度只有0.1mm或0.2mm，铣型后去除非常方便，无需使用激光切割机进行二次加工，从而降低了对设备的要求。

主权项

一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法，其特征在于：包括以下步骤：1)在外层薄片上钻取定位孔和铆接孔；2)在半固化片上钻取定位孔和铆接孔，对挠性部位以定位孔为基准进行开窗；3)刚性内层薄片烘板后,在其上钻取定位孔和铆接孔，以定位孔为基准，通过蚀刻将内层图形转移到刚性内层薄片上，蚀刻后，对挠性部位进行铣型开窗，然后通过AOI检测线路图形，合格后黑化；4)对挠性内层进行表面处理，通过蚀刻将内层图形转移到挠性内层上，挠性内层蚀刻后，测试定位孔冲孔，借助AOI检测线路的完整性，检测合格后将覆盖膜压合到挠性内层后冲铆接孔；5)根据刚性内层薄片和半固化片的开窗厚度，将对应的垫衬片植入半固化片挠性开窗部位及刚性内层薄片挠性开窗部位的挠性覆盖层之下，对挠性内层表面进行喷砂处理，然后将外层薄片、半固化片、刚性内层薄片以及挠性内层压合后形成整体，得到印制板；6)对步骤5)得到的印制板进行后续加工，加工后去除外层薄片和垫衬片，得到刚挠结合印制板。