[发明专利]一种带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置及方法有效
| 申请号： | 201410317299.3 | 申请日： | 2014-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN104087977A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 文孟平;张干成;阮驰 | 申请（专利权）人： | 湖北中一科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432500 湖北省孝*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及进料装置技术领域，公开了一种带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置及方法。该装置包括密封的均料腔，设于均料腔内的布料主管，设于布料主管两端的进料口活套法兰，均匀的设于所述布料主管下部的多个出料孔，设于所述均料腔内壁的均料回旋板，设于均料腔上端的矩形法兰，设于所述均料腔底部的排料装置，以及连接在布料主管两端的进料口活套法兰上的第一进料控制装置和第二进料控制装置。本发明仅通过一个矩形法兰和两片进料口活套法兰与生箔机及供料管连接，整体的结构紧凑，安装非常方便，料液基本无冲击，非常有利于阴极辊表面的结晶均匀形成及电沉积，大幅提高了铜箔的内在性能和铜箔宽度方向上的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 供料 一体 结构 电解 铜箔 进料 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置，其特征在于：包括密封的均料腔(4)，设于均料腔(4)内的布料主管(1)，设于布料主管(1)两端的进料口活套法兰(2)，均匀的设于所述布料主管(1)下部的多个出料孔(9)，设于所述均料腔(4)内壁的均料回旋板(3)，设于均料腔(4)上端的矩形法兰(6)，设于所述均料腔(4)底部的排料装置，以及连接在布料主管(1)两端的进料口活套法兰(2)上的第一进料控制装置和第二进料控制装置。
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