[发明专利]高TCR吸收敏感复合薄膜的THz探测结构及制备方法有效

专利信息
申请号: 201410317372.7 申请日: 2014-07-05
公开(公告)号: CN104075811B 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 王军;丁杰;郭晓珮;樊林;苟君;蒋亚东 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 代理人: 徐丰
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于碳纳米管和高TCR细胞色素C复合的吸收敏感复合薄膜的THz探测结构制备方法。该吸收敏感复合薄膜制备在太赫兹探测结构的顶层。该复合薄膜利用了碳纳米管的特殊光学性质,能显著增强探测结构对THz波段辐射的吸收效率。同时因为细胞色素C具有很高的TCR,与非晶硅,氧化钒,金属钛,钇钡铜氧化物等常用热敏材料相比,细胞色素C具有更高的TCR值,其TCR为20%/K~38%/K,使该复合薄膜具有优异的热敏性能。因此该复合薄膜同时具有吸收层和敏感层的功能,能大大提高探测器的灵敏度和加快响应时间,提高了太赫兹探测器的探测性能。
搜索关键词: tcr 吸收 敏感 复合 薄膜 thz 探测 结构 制备 方法
【主权项】:
一种高TCR吸收敏感复合薄膜的THz探测结构,用于太赫兹波辐射的探测与成像,其特征在于:该探测结构包括吸收敏感复合薄膜、微桥结构和读出电路三个部分,吸收敏感复合薄膜(30)是高TCR细胞色素C溶液与碳纳米管复合材料混合制成的;微桥结构包括电极(26)、支撑层(25)、缓冲层(24)、牺牲层(23)和底层反射层(22),读出电路包括微桥结构的接口(21)。
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