[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410317484.2 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104282669B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 山下贤哉 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于使得能够实现一种能减轻噪声的影响并且减轻热的影响的半导体装置。本发明的半导体装置具备：半导体模块(18)，其包含高侧的第1晶体管(10b)以及低侧的第2晶体管(10a)；第1控制基板(8)；在第1控制基板上与第1晶体管的第1栅极端子(28b)以及第1源极端子(29b)相连接的驱动元件(6)以及与第2晶体管的第2栅极端子(28a)以及第2源极端子(29a)相连接的驱动元件(6)；第2控制基板(5)，其配置在第1控制基板上；和光耦合器(3)。第1栅极端子、第1源极端子设置于配置有正极端子(25)以及接地端子(26)的一侧，第2栅极端子、第2源极端子设置于配置有输出端子(27)的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：半导体模块，其包含与第1栅极端子以及第1源极端子相连接的高侧的半导体元件、以及与第2栅极端子以及第2源极端子相连接的低侧的半导体元件；第1控制基板，其配置在所述半导体模块上；保持于所述第1控制基板，并与所述第1栅极端子以及所述第1源极端子相连接的第1驱动元件、以及与所述第2栅极端子以及所述第2源极端子相连接的第2驱动元件；第2控制基板，其配置在所述第1控制基板上，并通过导线与所述第1控制基板电连接；和多个光耦合器，其保持于所述第2控制基板，并将其输出信号分别向所述第1驱动元件或所述第2驱动元件输入，所述半导体模块具有在该半导体模块的一边设置的正极端子以及接地端子、和在与该一边相对置的另一边设置的输出端子，所述第1栅极端子以及所述第1源极端子设置于配置有所述半导体模块的所述正极端子以及所述接地端子的一侧，所述第2栅极端子以及所述第2源极端子设置于配置有所述半导体模块的所述输出端子的一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410317484.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
