[发明专利]弹性支撑板、破断装置以及分断方法有效
申请号: | 201410317615.7 | 申请日: | 2014-07-04 |
公开(公告)号: | CN104552624B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 富本博之;岩坪佑磨;中谷郁祥;武田真和;村上健二 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种弹性支撑板、破断装置以及分断方法。其课题在于能够沿着裂断线将复合基板的树脂层破断,所述复合基板是在一个面具有在纵向及横向整齐排列而形成的多个功能区域的基板上涂布着树脂层,并且预先将基板部分裂断。将复合基板(10)配置于弹性支撑板(40)上。弹性支撑板(40)在周围包含稍大于复合基板的框状部(42)。通过设置框状部(42),当使扩展棒(32)下降时,最外周芯片也能够与其他芯片同样地框状部(42)被下压,从而使弹性支撑板(40)变形而进行破断。 | ||
搜索关键词: | 弹性 支撑 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种弹性支撑板,其在破断复合基板的树脂层时支撑所述复合基板,所述复合基板是在一个面具有在纵向及横向上整齐排列而形成的多个功能区域的脆性材料基板上涂布树脂,并且包含呈格子状形成的裂断线以分断所述功能区域;所述弹性支撑板包括:平板,包含形状大于所述复合基板的弹性构件;以及框状部,设置于所述平板上,大于所述复合基板,且具有相当于复合基板的厚度。
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