[发明专利]一种基板片式载体CSP封装件及其制造方法

摘要

本发明提供了一种基板片式载体CSP封装件及其制造方法，封装件包括含有中间支撑层的基板，中间支撑层相对侧壁上设有多个连接孔；连接孔内有第一金属层，中间支撑层两个端面上设有与连接孔数量相同的第一焊盘和第二焊盘，第一金属层两端分别与第一焊盘和第二焊盘相连；中间支撑层的管芯粘接区设有多个内有筒形第二金属层的散热孔，IC芯片的焊盘与第二焊盘相连，基板上固封有塑封体。通过晶圆减薄划片、粘接管芯、引线键合、包封、打标记、切割分离、测试及目检，制得基板片式载体CSP封装件。本封装件尺寸紧凑，用于引出端较少的IC器件，替代TSSOP等常规封装，对于0.350mm厚度的IC芯片，本封装厚度可达到1mm以下。

主权项

一种基板片式载体CSP封装件，其特征在于，包括基板（1），基板（1）又包括中间支撑层（13），中间支撑层（13）中一组相对的侧壁上分别设有多个半圆形的连接孔，且该两个侧壁上连接孔的数量相同；每个连接孔的表面均电镀有第一金属层（3），第一金属层（3）的内孔为第一通孔（9），中间支撑层（13）的一个端面上设有数量与连接孔数量相同的第一焊盘（2），中间支撑层（13）的另一个端面上设有数量与连接孔数量相同的第二焊盘（4），一个连接孔内的第一金属层（3）的一端与一个第一焊盘（2）相连接，一个连接孔内的第一金属层（3）的另一端与一个第二焊盘（4）相连接；中间支撑层（13）的中间部位设有管芯粘接区（14），管芯粘接区（14）内设有多个散热孔，该多个散热孔的内表面上均设有筒形的第二金属层（11）；基板（1）设有第二焊盘（4）的端面上粘贴有IC芯片（6），IC芯片（6）上的第三焊盘（7）通过键合引线（8）与第二焊盘（4）相连接，基板（1）设有第二焊盘（4）的端面上固封有塑封体（5）；第二焊盘（4）、IC芯片（6）、第三焊盘（7）、键合引线（8）、第一金属层（3）的表面以及基板（1）设有第二焊盘（4）的端面均位于塑封体（5）内。