[发明专利]LCCC陶瓷转接座

摘要

本发明提供一种LCCC陶瓷转接座，用于将LCCC封装器件转接到印刷板上，LCCC陶瓷转接座包括：焊盘、陶瓷基体、引脚，焊盘和引脚位于陶瓷基体的两个面上；其中：陶瓷基体，材质为Al₂O₃，每条边长比LCCC封装器件的相应边长多4mm，厚度为1-2mm；焊盘，为矩形，长1mm、宽0.5mm，在陶瓷基体上侧面采用钨金属化浆料印刷而成；在陶瓷基体的每条边两端各减去2mm后印刷多个焊盘，每个焊盘的长边垂直于相应陶瓷基体的边，焊盘之间的中心距离为1mm；引脚，材质为铁镍合金，与陶瓷基体下侧面采用银铜焊料焊接固定，是直径为0.46、高为4.6mm的圆柱体；引脚在陶瓷基体的每条边上按印刷板布线手册各布有三排。

主权项

一种LCCC陶瓷转接座，用于将LCCC封装器件转接到印刷板上，其特征在于，所述LCCC陶瓷转接座包括：焊盘、陶瓷基体、引脚，且所述焊盘和所述引脚位于所述陶瓷基体的两个面上；其中：所述陶瓷基体，材质为Al₂O₃，每条边长比所述LCCC封装器件的相应边长多4mm，厚度为1‑2mm；所述焊盘，为矩形，长1mm、宽0.5mm，在所述陶瓷基体上侧面采用钨金属化浆料印刷而成；在所述陶瓷基体的每条边两端各减去2mm后印刷多个焊盘，每个焊盘的长边垂直于相应陶瓷基体的边，焊盘之间的中心距离为1mm；所述引脚，材质为铁镍合金，与所述陶瓷基体下侧面采用银铜焊料焊接固定，是直径为0.46、高为4.6mm的圆柱体；引脚在陶瓷基体的每条边上按印刷板布线手册各布有三排。