[发明专利]一种三维结构的新型电力电子模块在审
| 申请号： | 201410320688.1 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN104091797A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 江明明;郭清;徐嘉俊;盛况 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电力电子模块，公开了一种采用新型空间结构的电力电子模块。在这种新型的电力电子模块中，模块采用六棱柱结构，在模块的各个侧面堆叠芯片，通过环绕六边形的铜片实现各芯片并联，并在六棱柱中间挖空成圆柱套入水管进行水冷。它将六棱柱结构与电力电子模块结合，简化了多芯片并联均流的设计，使散热水管与功率模块充分接触，提升了功率模块的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 结构 新型 电力 电子 模块 | ||
【主权项】：
一种三维结构的新型电力电子模块，其主要有(1)键合线、(2)功率二极管芯片、(3)IGBT芯片、包含铜层(4)和氧化铝陶瓷(5)的单面陶瓷覆铜板和(6)铜基板组成，其中功率二极管芯片(2)和IGBT芯片(3)放置在铜层(4)上。
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