[发明专利]电子元件封装金属外壳焊接夹具

摘要

本发明涉及一种夹具，具体为电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板，所述的底座上安装有固定块和可调固定块，固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳；底座上还安装有圆柱形的立柱，焊料圈夹板、上盖吸板分别通过夹板转轴和吸板转轴安装在立柱上，夹板转轴下方有复位弹簧，吸板转轴上方有压板，压板将夹板转轴和吸板转轴向下推送。本发明提供的电子元件封装金属外壳焊接夹具，通过底座将金属外壳底壳固定住，用可以旋转的焊料圈夹板、上盖吸板分别将需焊料圈、上盖输送到金属外壳底壳上方，依次进行焊接，装配方便，定位精确，可采用平行缝焊方式，并能实现焊接的自动化作业。

主权项

电子元件封装金属外壳焊接夹具，其特征在于：包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板，所述的底座上安装有固定块和可调固定块，可调固定块通过调节螺栓调整与固定块之间的间距，固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳；底座上还安装有圆柱形的立柱，焊料圈夹板通过夹板转轴安装在立柱上，焊料圈夹板用于夹持住焊料圈；上盖吸板通过吸板转轴安装在立柱上，并位于焊料圈夹板上方，上盖吸板用于吸附上盖；所述的夹板转轴在吸板转轴下方，夹板转轴下方有复位弹簧，所述的吸板转轴上方有压板，压板由气缸驱动作用下，将夹板转轴和吸板转轴向下推送。