[发明专利]一种多级微孔复合电极材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201410320936.2 | 申请日： | 2014-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105280392A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 黄辉;渠波;刘蓬勃;马驰;胡杰;白敏 | 申请（专利权）人： | 黄辉;渠波;刘蓬勃 |
| 主分类号： | H01G11/24 | 分类号： | H01G11/24;H01G11/26;H01G11/86 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人： | 朱黎光 |
| 地址： | 116024 辽宁省大连市高新区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多级微孔复合电极材料及其制备方法，其结构为具有三维孔隙结构，其特征是：具有三维网状结构的小孔隙材料和具有三维网状结构的大孔隙材料相互包覆，所述小孔隙材料填充在大孔隙材料的孔隙中，所述大孔隙材料的孔隙存在未填满缝隙。所述电极材料的制备方法，将具有三维网状结构的大孔隙材料侵泡在水凝胶溶液中，使得水凝胶溶液填充到具有三维网状结构的大孔隙中；随后固化水凝胶，形成三维小空隙材料；在固化过程中，水凝胶会有一定程度的体积收缩，使得大孔隙内存在未填充缝隙。其有益效果是，该复合电极材料具有高的比表面积(高储能密度)、以及快的离子迁移和扩散速度(充放电时间短)；而且制造工艺简单，材料成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多级 微孔 复合 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多级微孔复合电极材料，具有三维孔隙结构，其特征是：具有三维网状结构的小孔隙材料和具有三维网状结构的大孔隙材料相互包覆，所述小孔隙材料填充在大孔隙材料的孔隙中，所述大孔隙材料的孔隙存在未填满缝隙。
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