[发明专利]红外探测器、红外成像系统及其制备方法在审
申请号: | 201410321624.3 | 申请日: | 2014-07-08 |
公开(公告)号: | CN104112753A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 钱良山;姜利军 | 申请(专利权)人: | 浙江大立科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L23/488;H01L31/024;H01L31/18;H01L21/60 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 310053 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种红外探测器、红外成像系统及其制备方法,所述红外成像系统包括红外探测器、固定装置及红外光学镜头,所述固定装置包括控制基座和连接基座,所述控制基座为红外成像系统的控制模块,所述控制基座与连接基座机械及电连接;所述红外探测器的焦平面阵列基板设置在所述控制基座一表面上;所述连接基座具有一窗口,所述窗口暴露出红外探测器的红外光学窗口,用以使红外光学镜头汇聚的红外光入射在红外光学窗口上,所述连接基座与红外探测器焊接,以实现红外探测器与所述固定装置的机械及电连接;所述红外光学镜头与所述连接基座背向红外探测器的一面机械连接,用于汇聚红外光。 | ||
搜索关键词: | 红外探测器 红外 成像 系统 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种红外探测器,包括红外光学窗口、焦平面阵列基板及焊环,所述红外光学窗口通过所述焊环与所述焦平面阵列基板连接,其特征在于,所述焦平面阵列基板朝向所述红外光学窗口的表面具有至少一个焊盘,所述焊盘设置于所述焊环外围,且暴露于所述红外光学窗口之外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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