[发明专利]红外探测器、红外成像系统及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410321624.3 申请日: 2014-07-08
公开(公告)号: CN104112753A 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 钱良山;姜利军 申请(专利权)人: 浙江大立科技股份有限公司
主分类号: H01L27/144 分类号: H01L27/144;H01L23/488;H01L31/024;H01L31/18;H01L21/60
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 孙佳胤
地址: 310053 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种红外探测器、红外成像系统及其制备方法,所述红外成像系统包括红外探测器、固定装置及红外光学镜头,所述固定装置包括控制基座和连接基座,所述控制基座为红外成像系统的控制模块,所述控制基座与连接基座机械及电连接;所述红外探测器的焦平面阵列基板设置在所述控制基座一表面上;所述连接基座具有一窗口,所述窗口暴露出红外探测器的红外光学窗口,用以使红外光学镜头汇聚的红外光入射在红外光学窗口上,所述连接基座与红外探测器焊接,以实现红外探测器与所述固定装置的机械及电连接;所述红外光学镜头与所述连接基座背向红外探测器的一面机械连接,用于汇聚红外光。
搜索关键词: 红外探测器 红外 成像 系统 及其 制备 方法
【主权项】:
一种红外探测器,包括红外光学窗口、焦平面阵列基板及焊环,所述红外光学窗口通过所述焊环与所述焦平面阵列基板连接,其特征在于,所述焦平面阵列基板朝向所述红外光学窗口的表面具有至少一个焊盘,所述焊盘设置于所述焊环外围,且暴露于所述红外光学窗口之外。
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