[发明专利]一种局部镀银的引线框架无效
| 申请号： | 201410322011.1 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104051404A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 沈健 | 申请（专利权）人： | 沈健 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 225324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元单排组成，引线框单元之间通过连接筋连接，引线框单元包括基体和引线脚，引线脚设有三只，分别为左引线脚、中引线脚和右引线脚，左引线脚端部设有键合区，键合区表面覆有镀银层，中引线脚与基体固定连接，引线框单元设有定位孔，该引线框架在左引线脚的键合区镀银，提高了左引线脚导热、导电性能，易于焊接，同时具备了抗腐化的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 镀银 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），其特征在于：所述引线脚（3）设有三只，分别为左引线脚（3‑1）、中引线脚（3‑2）和右引线脚（3‑3），所述左引线脚（3‑1）端部设有键合区（4），所述键合区（4）表面覆有镀银层（5）。
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