[发明专利]一种局部镀金工艺无效
| 申请号： | 201410322199.X | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104109887A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张勇强 | 申请（专利权）人： | 四川华丰企业集团有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 局部镀金工艺，涉及在金属件表面镀金的方法，其具体步骤包括了预处理、局部屏蔽和褪金回收；预处理可以去除金属件整体表面的油污，活化，然后在其整体表面上依次镀镍、镀金；局部屏蔽是采用特殊材质包裹在局部镀金区域，形成保护层，然后在褪金溶液中褪除非屏蔽区域的镀金层。本发明的局部镀金工艺，具有良好的实用性，可以对金属件内部、电连接器外壳和接触件针孔镀金，方便快捷，镀金效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 镀金 工艺 | ||
【主权项】：
一种局部镀金工艺，包括以下步骤：预处理，去除金属件整体表面的油污，活化，然后在其整体表面上依次镀镍、镀金，获得预处理金属件；局部屏蔽，将预处理金属件上需要局部镀金的区域包裹在屏蔽层内，获得屏蔽金属件；褪金回收，将屏蔽金属件置于褪金溶液中，反应至非屏蔽区域的镀金层消失，镀镍层完全暴露为止，然后回收褪金溶液中的金。
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