[发明专利]黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构在审
| 申请号： | 201410322778.4 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104105362A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 宁金足;汪传林;郭瑞明;秦涛;潘陈华 | 申请（专利权）人： | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D5/34 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构，该工艺流程包括步骤：清洁、黑孔一、整孔、黑孔二、微蚀、抗氧化、出料；所述黑孔一步骤中还包括超声波浸洗步骤。本发明提供的黑孔水平生产线工艺流程，通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加超声波浸洗步骤，由于超声波空化效应产生的微射流和强大的冲击波，对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力强，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题，使得镀铜后孔内连接良好，良率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 生产线 工艺流程 黑孔槽 结构 | ||
【主权项】：
一种黑孔水平生产线工艺流程，包括步骤，清洁、黑孔一、整孔、黑孔二、微蚀、抗氧化、出料；其特征在于，所述黑孔一步骤中还包括超声波浸洗步骤。
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