[发明专利]曲面基板的制造方法及其成型装置有效
申请号: | 201410323076.8 | 申请日: | 2014-07-08 |
公开(公告)号: | CN105322065B | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 张延瑜;吕建兴;王兴民;陈智勇;吴伟浩;周佳贤 | 申请(专利权)人: | 兆远科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 赵根喜,郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种曲面基板的制造方法及其成型装置,制造方法包括以下步骤首先,提供莫氏硬度为8以上的一高硬度基材;接着,将所述高硬度基材定位于相互配合的一第一模体与一第二模体之间;然后,以所述第一模体及所述第二模体对所述高硬度基材进行合模;最后,在特定气氛下加热所述高硬度基材至至少大于摄氏1600度,使所述高硬度基材经模压成型为一曲面基板。将传统加工成型技术转用于高硬度基材并加以改进,以此增进高硬度基材的应用性,并制成符合业界所需的曲面高硬度基材。 | ||
搜索关键词: | 曲面 制造 方法 及其 成型 装置 | ||
【主权项】:
一种曲面基板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:提供莫氏硬度为8以上的一高硬度基材;将所述高硬度基材定位于相互配合的一第一模体与一第二模体之间;以所述第一模体及所述第二模体对所述高硬度基材进行合模;以及在特定气氛下加热所述高硬度基材至至少大于摄氏1600度,使所述高硬度基材经模压成型为一曲面基板,其中所述特定气氛为真空气氛、含惰性气体的混合气氛、含氧量小于1托耳的有氧气氛或无氧气氛。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兆远科技股份有限公司,未经兆远科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410323076.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光器件封装和包括其的显示器件
- 下一篇:发光单元的制作方法