[发明专利]研磨方法及研磨装置在审
| 申请号： | 201410323137.0 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104282533A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 金马利文;八木圭太 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B24B37/005;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种研磨方法，对基板的周缘部是否有异常部位进行检查，在未检测出异常部位的场合对基板进行研磨，在检测出异常部位的场合不对基板进行研磨。作为基板的异常部位，如有附着在基板周缘部上的粘接剂等异物。在基板的研磨后，再次对基板的周缘部是否有异常部位进行检查。采用本发明的研磨方法，可将基板的破损防患于未然。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨方法，其特征在于，对基板的周缘部是否有异常部位进行检查，在未检测出所述异常部位的场合，对所述基板进行研磨，在检测出所述异常部位的场合，不对所述基板进行研磨。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
