[发明专利]带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法

摘要

本发明的目的是提供将发泡颗粒填充至中空成型体内并进行加热成型而得到的带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体。所述发泡颗粒满足下述(a)～(d)的条件。(a)发泡颗粒的表观密度为0.03～0.2g/cm3(b)发泡颗粒的平均粒径为1.5～3.5mm(c)使用热流型差示扫描量热测定法，使该发泡颗粒以10℃/分钟的升温速度从23℃加热至220℃时所得到的DSC曲线具有聚烯烃类树脂所固有的吸热峰A及在该吸热峰A的高温侧的一个以上的吸热峰B，该吸热峰B的熔解热量相对该DSC曲线上的吸热峰的总熔解热量的比为0.15～0.25。(d)发泡颗粒表层部的熔点低于发泡颗粒内部的熔点的聚烯烃类树脂发泡颗粒。

主权项

1.一种带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法，其是将聚烯烃类树脂熔融物挤出而得到软化状态的型坯，将该软化状态的型坯吹塑成型，形成为中空成型体，接着，将满足下述(a)～(d)条件的聚烯烃类树脂多层发泡颗粒填充至该中空成型体内，由插入该中空成型体的针向该中空成型体内供给加热蒸汽，使该发泡颗粒相互熔接，同时使该发泡颗粒与该中空成型体熔接，其中，构成所述发泡颗粒的聚烯烃类树脂是聚丙烯类树脂，(a)该发泡颗粒的表观密度为0.03～0.2g/cm3；(b)该发泡颗粒的平均粒径为1.5～3.0mm；(c)使用热流型差示扫描量热测定法，使该发泡颗粒以10℃/分钟的升温速度从23℃加热至220℃时所得到的DSC曲线具有聚烯烃类树脂所固有的吸热峰A及在该吸热峰A的高温侧的一个以上的吸热峰B，该吸热峰B的熔解热量为15～24J/g，该吸热峰B的熔解热量相对该DSC曲线上的吸热峰的总熔解热量的比为0.15～0.25；(d)该发泡颗粒表层部的熔点低于发泡颗粒内部的熔点。