[发明专利]软性电路薄膜结构有效

专利信息
申请号: 201410324685.5 申请日: 2014-07-09
公开(公告)号: CN105025650B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 陈宗谦;陈崇龙 申请(专利权)人: 南茂科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 徐洁晶
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种软性电路薄膜结构,包括可挠性基材、元件以及至少一对位图案。可挠性基材具有第一区与邻接第一区的第二区,且第一区具有至少二边缘。元件配置于可挠性基材上,且位于第一区或第二区的其中一者。对位图案位于可挠性基材上。当第一区沿折线反折以与第二区至少局部相叠合时,第一区的至少二边缘位于第二区上的正投影与对位图案切齐。
搜索关键词: 软性 电路 薄膜 结构
【主权项】:
一种软性电路薄膜结构,其特征在于,包括:可挠性基材,具有第一区与邻接该第一区的第二区,该第一区具有至少二边缘,且该第一区或该第二区的其中一者具有通孔;元件,配置于该可挠性基材上,且位于该第一区或该第二区的其中一者;以及至少一对位图案,位于该可挠性基材上,其中当该第一区沿折线反折以与该第二区至少局部相叠合时,该第一区的该至少二边缘位于该第二区上的正投影与该至少一对位图案切齐,该元件对应并穿过该通孔而凸出于该可挠性基材。
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