[发明专利]具有互锁连接的半导体模块在审
| 申请号： | 201410326572.9 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN104282635A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | G·迈耶-伯格;R·普法尔;M·戈罗尔;R·杜德克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，包括：具有相对的第一和第二主表面以及介于第一和第二主表面之间的侧面的支撑基板，半导体裸片，其被附接到支撑基板的主表面中的一个主表面，以及封装材料，其至少部分地覆盖支撑基板和半导体裸片。突出部从支撑基板的侧面向外延伸并终止在封装材料中。突出部形成与封装材料的互锁连接。互锁的连接增加了介于封装材料与具有突出部的支撑基板的侧面之间的界面的抗拉强度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 互锁 连接 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：支撑基板，具有相对的第一主表面和第二主表面以及介于所述第一主表面与所述第二主表面之间的侧面；半导体裸片，被附接到所述支撑基板的所述主表面中的一个主表面；封装材料，至少部分地覆盖所述支撑基板和所述半导体裸片；以及突出部，从所述支撑基板的侧面向外延伸并终止在所述封装材料中，所述突出部形成与所述封装材料的互锁连接。
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