[发明专利]一种圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机有效
| 申请号： | 201410327187.6 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN104078394A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张禹城;马根林;张明;时石;田龙;黄庆博 | 申请（专利权）人： | 济南晶恒电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李双敏 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明要解决的技术问题是提供一种圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机，包括剥离胶辊、下支撑件和一对抽拉胶辊，剥离胶辊具有沿剥离胶辊轴向间隔排列的若干剥离单元，剥离单元的间隔与纵向浇道树脂的横向间隔相同，每个剥离单元包括一对间隔设置的环形凸脊，环形凸脊所处平面与剥离胶辊轴向垂直；下支撑件具有刀刃状上边沿，刀刃状上边沿位于剥离胶辊正下方且与剥离胶辊平行，刀刃状上边沿靠近剥离胶辊；一对抽拉胶辊设置于剥离胶辊前方，其包括上下布置的两抽拉胶辊，两抽拉胶辊旋向相反以实现对通过通道后的纵向浇道树脂纵向抽拉。本发明提高提高分离效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆柱形 表面 整流二极管 ll4007 树脂 分离 | ||
【主权项】：
一种圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机，其特征在于：包括剥离胶辊、下支撑件和一对抽拉胶辊，剥离胶辊具有沿剥离胶辊轴向间隔排列的若干剥离单元，剥离单元的间隔与纵向浇道树脂的横向间隔相同，每个剥离单元包括一对间隔设置的环形凸脊，环形凸脊所处平面与剥离胶辊轴向垂直，纵向浇道树脂两侧整流二极管的最小横向距离＜每个剥离单元的两环形凸脊的距离＜纵向浇道树脂两侧整流二极管的最大横向距离，下支撑件具有刀刃状上边沿，刀刃状上边沿位于剥离胶辊正下方且与剥离胶辊平行，刀刃状上边沿靠近剥离胶辊，每个剥离单元的两环形凸脊与刀刃状上边沿共同围成供纵向浇道树脂纵向通过的通道，一对抽拉胶辊设置于剥离胶辊前方，其包括上下布置的两抽拉胶辊，两抽拉胶辊旋向相反以实现对通过通道后的纵向浇道树脂纵向抽拉。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
