[发明专利]低树脂流动性半固化片及其制备方法

摘要

提供一种低树脂流动性半固化片,具有增强材料和热固性树脂组合物,所述增强材料为电子级玻璃纤维布,所述热固性树脂组合物由双马来酰亚胺树脂100份,烯丙基化合物30‑60份，双酚A型环氧树脂10‑30份，含联苯结构单元的环氧树脂5‑20份,无机填料0～20份和溶剂10～45份组成。本发明具有较高的柔韧性和粘接强度，不流胶，同时可长期保存，解决了目前同类产品粘结度偏低从而引发的用其制作的刚挠结合印刷电路板可靠性下降的弱点，且固化后玻璃化转变温度可高达200℃以上，从而提高了制作刚挠结合印制线路板的耐热性及加工韧性等。

主权项

一种低树脂流动性半固化片的制备方法，其特征在于，包含下述步骤：（1）按配方称取双马来酰亚胺树脂、烯丙基化合物及双酚A型环氧树脂，将三者混合后得混合树脂，将混合树脂装入容器中升温至110℃‑180℃，反应10‑150min，冷却到室温；（2）将部分溶剂加入冷却后的混合树脂中，使混合树脂全部溶解得混合溶液；（3）在混合溶液中加入配方量的无机填料、含联苯结构单元的环氧树脂及剩余部分的溶剂，搅拌均匀后得到胶液；（4）选取表面平整的电子级玻璃纤维布均匀含浸于上述胶液中；（5）将电子级玻璃纤维布从胶液中取出，放入150℃‑170℃烘箱中烘烤6‑8min，使电子级玻璃纤维布表面的胶液半固化至B‑阶即可；各原料重量份数按以下计算：双马来酰亚胺树脂                                100烯丙基化合物                                    50双酚A型环氧树脂                                 15含联苯结构单元的环氧树脂                        10‑20无机填料                                        0‑15溶剂                                            10‑45；所述含联苯结构单元的环氧树脂是指通式为(Ⅰ)的环氧树脂：其中n=1‑10；所述无机填料为通过环氧硅烷进行表面处理的二氧化硅。