[发明专利]金属基板及其制作方法

摘要

本发明揭露一种金属基板及其制作方法。金属基板包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第一金属层、第二金属层及离型层。第一绝缘基材，具有第一改质表面以及相对于第一改质表面的第二表面。第一金属层面对第二表面。离型层贴合于第一改质表面，使第一绝缘基材位于离型层与第一金属层之间。第二绝缘基材位于离型层的一侧，并使离型层位于第一改质表面与第二绝缘基材之间。第二金属层位于第二绝缘基材的一侧，使第二绝缘基材位于离型层与第二金属层之间。在第一改质表面与离型层分离之后，第一改质表面的初始表面粗糙度的变化量实质小于10％。

主权项

1.一种金属基板，其特征在于，包括：一第一绝缘基材，具有一第一改质表面以及相对于该第一改质表面的一第二表面，其中该第一改质表面具有介于15达因/公分至25达因/公分之间的表面位能；一第一金属层，面对该第二表面；一离型层，贴合于该第一改质表面，使该第一绝缘基材位于该离型层与该第一金属层之间；一第二绝缘基材，贴附于该离型层的一侧，并使该离型层位于该第一改质表面与该第二绝缘基材之间；以及一第二金属层，位于该第二绝缘基材的一侧，使该第二绝缘基材位于该离型层与该第二金属层之间；其中该第一绝缘基材和该第二绝缘基材的材质，分别是选自于由聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸酯、铁氟龙、液晶高分子、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龙、压克力、ABS塑胶、酚树脂、环氧树脂、聚酯、硅胶、聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺-酰亚胺及上述任一组合所组成的一族群；且该第一改质表面具有一初始表面粗糙度，当该第一改质表面与该离型层分离之后，该初始表面粗糙度具有实质小于10％的一变化量。