[发明专利]用于硬化的流体材料的CMP浆料溶液有效
| 申请号： | 201410327603.2 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN105017973B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 林国楹;刘文贵;蔡腾群;李胜男;连国成;林长生;周有伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/18 | 分类号： | C09G1/18;C09G1/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于实施化学机械抛光(CMP)工艺的方法，该方法包括对衬底上的硬化的流体材料的表面应用CMP浆料溶液，该溶液包括用于改变硬化的流体材料的表面上的键结构的添加剂。该方法进一步包括使用抛光头抛光硬化的流体材料的表面。本发明还涉及用于硬化的流体材料的CMP浆料溶液。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硬化 流体 材料 cmp 浆料 溶液 | ||
【主权项】：
1.一种用于实施化学机械抛光(CMP)工艺的方法，所述方法包括：对衬底上的硬化的流体材料的表面应用CMP浆料溶液，所述CMP浆料溶液包括为了改变所述硬化的流体材料的所述表面上的键结构而选择性的添加剂，其中，所述添加剂包括剥离剂添加剂和氧化剂添加剂，所述剥离剂添加剂包括N‑甲基‑2‑吡咯烷酮(NMP)、二甲基亚砜(DMSO)、环丁砜或二甲基甲酰胺(DMF)中的至少一种并且配置为破坏所述硬化的流体材料的碳氧键或碳碳键；以及使用抛光头抛光所述硬化的流体材料的所述表面；其中，所述CMP浆料溶液包括包含非球形颗粒的浆料溶液颗粒，并且所述抛光头设计为固定所述硬化的流体材料并根据不同的旋转轴旋转，从而使得不规则的形貌平坦并且使保留的所述硬化的流体材料的表面光滑。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410327603.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
